30/03/2016
Oportunidades para diversas universidades conveniadas à USP para realizar intercâmbio durante o segundo semestre de 2016 estão disponíveis por meio do Edital 508 – Convênios USP, que recebe inscrições até o dia 6 de abril, diretamente no Sistema Mundus.
Além dos documentos listados no próprio Edital, alunos da Escola de Engenharia de São Carlos (EESC) da USP deverão também atender aos requisitos mínimos estabelecidos pela Comissão de Cooperação Internacional (CCInt) da EESC:
1) média ponderada mínima de 6,0 (limpa);
2) no máximo um trancamento em disciplina obrigatória ou uma pendência.
Por pendência entende-se reprovação ou trancamento em disciplina que tenha sido posteriormente oferecida, mas o aluno não cursou e nem se matriculou. Nesses casos, se o auno estiver matriculado no semestre vigente, a pendência será desconsiderada, desde que conste a sigla MA no Sistema Júpiter Web. Não são pendências as reprovações cumpridas com sucesso e os trancamentos em disciplinas optativas.
As vagas não preveem financiamento, porém os alunos que necessitem de recursos poderão se inscrever, também até o dia 6 de abril, no Edital 509 – Bolsas Mérito Acadêmico, que oferece cinco bolsas de intercâmbio para EESC, três delas direcionadas a alunos de iniciação científica.
informação
Agência USP de Cooperação Acadêmica Nacional e Internacional E-mail: acesse o Fale Conosco do Sistema Mundus (Assunto Editais - Intercâmbio)
