Criado em Sexta, 03 Maio 2013 09:51
O Departamento de Engenharia Mecânica (SEM) da Escola de Engenharia de São Carlos (EESC) da USP participou em parceria com a Empresa Brasileira de Pesquisa Agropecuária (Embrapa), de 29 e abril a 03 de maio, da 20ª edição da Feira Internacional de Tecnologia Agrícola em Ação, a Agrishow 2013, que acontece em Ribeirão Preto-SP.
Na ocasião, a equipe apresentou dois projetos desenvolvidos, o ISOBUS e o AgriBot.
Liderado pelos professores Arthur Jose Vieira Porto, da Escola de Engenharia, e por Ricardo Yassushi Inamasu, da Embrapa, o ISOBUS é um projeto que procura desenvolver a interoperabilidade das diferentes facilidades e equipamentos agrícolas envolvendo as camadas de hardware e software, procurando a
melhoria e padronização das comunicações agrícolas.
Outro projeto da EESC que fez parte da feira foi o AgriBot, uma plataforma robótica desenvolvida em parceria com o NEPAS EESC-USP, Embrapa, Jacto e FINEP para coletar dados agrícolas, que pretende ser um sistema autônomo que disponibilize dados da cultura para apoio na tomada de decisões agrícolas aplicando os conceitos da agricultura de precisão.
O projeto do AgriBot é liderado pelos professores Arthur Jose Vieira Porto e Ricardo Inamasu com participação dos professores Marcelo Becker, Mario Tronco, Glauco Caurin, Rubens Tabile, Rafael Vieira de Sousa, o Dr. Alexandre Tiberti, e dos estudantes de pós-graduação Henry Borrero, Giovana Tangerino, Clayton Torres, John Faber Archila, Luciano Lulio, Wellinton Lopez, e Robson Pereira Dutra.
Sobre a Agrishow
A Feira Internacional de Tecnologia Agrícola em Ação é considerada a maior feira na área agrícola na América Latina, contando com mais de 152 mil visitantes, uma área de exposição de 440 mil m² e a participação de representantes dos diversos setores industriais, econômicos, políticos e de pesquisa, envolvidos nas áreas do desenvolvimento agrícola do Brasil.
